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原创 高通一口气在印度发表三芯片,主打当地4G智能机市场!

原创             高通一口气在印度发表三芯片,主打当地4G智能机市场!

高通(Qualcomm)今天(1月21日)在印度一口气发布三个全新移动平台,高通Snapdragon 720G、662和460,主打4G智 手能机市场,及连接、电竞和娱乐方面提供增强的用户体验。高通表示,这三大移动平台可实现4G快速连接速度,并且是首个支持印度区域导航卫星系统(NavIC)的系统单晶片解决方案。三款芯片具备Wi-Fi 6功能及内置蓝牙5.1,以及人工智能引擎(AI Engine)与感测枢纽(Sensing Hub),应用于摄影、语音助理等场景。

Snapdragon 720G采8纳米制程技术,并使用升级的CPU构架能节省电力;内置的Snapdragon X15 LTE调制解调器支持三载波聚合,两个载波上的4×4 MIMO和256-QAM调制,可达800Mbps的快速下载速度。

此外,与单天线装置相比,具有FastConnect 6200子系统的Snapdragon 720G将Wi-Fi速度和范围几乎提高了两倍,适用于线上游戏和浏览网络,同时还提供了关键的Wi-Fi 6功能,例如具有多用户MIMO的8×8探测功能,与其他Wi-Fi6竞品相比性能提高2倍,目标唤醒时间使电源效率提高了67%。

高通副总裁暨印度区总裁Rajen Vagadia表示,虽然5G在全球各地迅速普及,但4G仍是高通在印度等地区专注的领域,并持续在这些地区做为连接的关键技术。

高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示,当今的智能手机用户需要快速、无缝的连接、先进的功能和持久的电池续航力。这次扩展4G产品线,可在多个层级和价格带中实现卓越的游戏体验。

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