您的位置 首页 数码

原创 2019年最强手机芯片盘点:高通865,苹果A13,华为990

高通865

原创             2019年最强手机芯片盘点:高通865,苹果A13,华为990

骁龙865平台包括SoC处理器、骁龙X55基带和相关组件两大部分,其中SoC处理器采用台积电7nm工艺制造(骁龙765/骁龙765G是三星7nm EUV),内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。骁龙865依然没有集成基带。高通表示,骁龙865搭载了X55 5G基带,采用了第5代AI引擎,支持了HDR10+,5G网络方面则是支持mmWave毫米波,Sub-6 GHz, CA, DSS, 独立和非独立组网。

苹果A13

原创             2019年最强手机芯片盘点:高通865,苹果A13,华为990

iPhone 11配置为,A13处理器,7nm工艺,85亿晶体管,2个高性能核心,4个效能核心,GPU为4核心设计,神经引擎为8核心设计。64GB存储起,6.1英寸IPS屏幕,1792 x 828分辨率。苹果A12的AI性能已经超过预期。A11的神经引擎实现每秒6000亿次运算,而A12的速度提高了约8倍,达到每秒5万亿次运算。外媒预计,A13的AI性能将在A12的基础上继续提升3-5倍,有望达到或接近每秒20万亿次运算。总之,最核心的,还是用上了强大的A13,以及双摄提供的丰富拍照、视频功能。发现没有?苹果每次新品上最低配在很多方面都有保留,但处理器核心上从不缩水,这也是很说明问题的。

华为990

原创             2019年最强手机芯片盘点:高通865,苹果A13,华为990

麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000,无需外挂5G芯片就能实现5G网络,同时支持SA/NSA两种5G组网模式,并支持TDD/FDD全频段。下载速率2.3Gbps,上行峰值速率1.25Gbps;叠加LTE后,更可达到下载峰值速率3.3Gbps,上行峰值速率1.32Gbps。麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片,达到103亿个晶体管,与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。华为旗舰新机Mate 30将在9月19日慕尼黑与消费者见面,Mate 30将成为首款搭载麒麟990的机型。

原创             2019年最强手机芯片盘点:高通865,苹果A13,华为990

在芯片制造领域,最重要的一个技术衡量指标就是”线宽”,即芯片上晶体管和晶体管之间导线连线的宽度,而线宽越小意味着同样面积芯片上的晶体管数量更多,其性能也更强大。目前,英特尔、台积电和三星等世界顶级半导体公司的制程工艺已经达到了10nm和7nm,而台积电的16nm及其以下的芯片代工生产已经占到了其业务总收入的47%。

原创             2019年最强手机芯片盘点:高通865,苹果A13,华为990

如今,用户在选择智能手机的时候,不仅关注手机的品牌、价格、外观颜值等因素,也非常重视一款机型采用的是哪一个型号的处理器。就目前的国内智能手机市场,处理器主要分为高通骁龙、华为海思、三星、联发科等。其中,就高通骁龙旗下的处理器,可以说是型号最多,并且覆盖的机型也是最多的。中国的芯片设计突飞猛进,制造仍为短板。华为海思的芯片需要境外厂商代工。张扬说,中芯国际工艺上实现14纳米量产,仍落后世界先进水平两代。在装备方面,光刻机、材料也还受制于人,有待突破。

街拍第一站https://www.jiepaik.cn/tech/shuma/16162.html

为您推荐

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

返回顶部